其公告中未经审计的财务报告显示，2025年颀中科技实现营业收入21.90亿元，同比增长11.78%；实现归母净利润2.66亿元，同比下降15.16%。
截至2025年12月31日，颀中科技总资产80亿元，较年初增长14.45%；归母公司所有者权益61.49亿元，较年初增长2.43%。
关于业绩变动原因，颀中科技表示，2025年，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持增长。
而归母净利润下滑，颀中科技在公告中称，主要是由于合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长。同时，在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测领域，公司继续扩充产能，并且持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。
当前，存储芯片市场供需带动上游封测环节涨价，同时封测材料，如金、铜等金属、膜材等持续涨价。对于颀中科技今年的价格策略，该公司在今年1月发布的机构调研记录中表示，目前综合考量下，该公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
颀中科技表示，黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。
颀中科技发行的8.5亿元可转换公司债券，在2025年第四季度上市交易。募集资金在显示驱动芯片封测领域，颀中科技表示，计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。“此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域，尤其是铜镍金细分领域的市场地位。”
在非显示类芯片封测领域，颀中科技计划通过募投项目的实施，依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的积累，布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装(FC)制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域。
值得关注的是，今年1月24日，颀中科技子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，预计对其上半年生产及交付节奏产生一定影响。
根据事故进展报告，事故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。
上述事故后，需经无尘厂房清洁与修整、消防验收、设备安装调试等系列复产工作安排，苏州颀中凸块制造产线预计将于7月份实现复产。
对于事故过渡期安排，颀中科技表示，集成电路行业通常备有一定的安全库存且一季度为行业淡季，公司已将相关订单转移至合肥工厂组织生产并优先排产客户紧急订单，保障交付进度。在苏州颀中凸块制造产线尚未复产的过渡期内，公司计划将部分生产设备运至合肥，以快速提升合肥工厂产能，预计2月份合肥工厂满载的情况下即可满足现有客户订单需求。同时，该公司客户正积极配合推进订单转移后的产品验证工作，预计至2月末，其大部分客户的相关订单可由合肥工厂承接生产。
经初步估计，颀中科技预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度，将减少5-8个百分点。
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